真空鍍膜機主要指一類需要在較高真空度下進行的鍍膜，主要有蒸發鍍膜和磁控濺射鍍膜兩種。真空鍍膜廠家一般都用真空鍍膜在線測試儀監測鍍膜厚度及生產品(pin)質。

一、對于蒸發鍍膜
一般是加熱靶材使表面組分以原子團或離子形式被蒸發出來，并且沉降在基片表面，通過成膜過程（散點－島狀結構-迷走結構-層狀生長）形成薄膜。
厚度均勻性主要取決于：
1、基片材料與靶材的晶格匹配程度
2、基片表面溫度
3、蒸發功率，速率
4、真空度
5、鍍膜時間，厚度大小。
組分均勻性：蒸發鍍膜組分均勻性不是很容易保證，具體可以調控的因素同上，但是由于原理所限，對于非單一組分鍍膜，蒸發鍍膜的組分均勻性不好。
晶向均勻性：
1．晶格匹配度
2．基片溫度
3．蒸發速率
二.濺射類鍍膜
可以簡單理解為利用電子或高能激光轟擊靶材，并使表面組分以原子團或離子形式被濺射出來，并且最終沉積在基片表面，經歷成膜過程，最終形成薄膜。
濺射鍍膜又分為很多種，總體看，與蒸發鍍膜的不同點在于濺射速率將成為主要參數之一。
濺(jian)(jian)射鍍(du)膜中(zhong)的激光濺(jian)(jian)射鍍(du)膜pld，組分(fen)均(jun)勻性(xing)容易保(bao)持，而(er)原子尺度的厚度均(jun)勻性(xing)相對較差(cha)（因為是脈(mo)沖(chong)濺(jian)(jian)射），晶向（外沿(yan)）生長的控制也比(bi)較一般?