真空下的電子設備設計注意事項

來源:林上科技   發布時間:2013/04/08 12:07  瀏覽:4232
真空下的電子設備設計注意事項主要有五點:1,器件影響散熱2,真空放電3,物質揮發4,產生「冷焊」現象5,部分依賴空氣或氣流的設備無法正常工作。

真空下的電子設備設計注意事項主要有五點:
? ? ? ?1、器件影響散熱:空氣對流和傳導這兩種一般情況下最主要的散熱方式已經無法成立,只能通過輻射散熱, 散熱效率遠遠低于有大氣的情況。特別是線性電源器件,如LDO,在降壓過程中,有大量的發熱,在大氣中,發熱會通過空氣對流。但在真空環境,熱量會大大真加,影響電源穩定工作。一些聚合物電池,內部會產生氣體,在真空環境,也會容易爆炸。電容盡量小尺寸或者貼片,繼電器用金屬外殼封裝的,電阻也用貼片,電池用鋼殼。
? ? ? ?2、真空放電:一些高壓元件在真空環境(非絕對真空,指低氣壓)中更容易發生氣體放電或擊穿現象。如果真空度更高還可能發生電暈放電等現象。
? ? ? ?3、物質揮發:可以想象,部分元器件材料的表面物質(如鍍膜等)會在真空中加速揮發。
? ? ? ?4、產生「冷焊」現象:在沒有空氣的情況下,相互接觸的材料可能會因為分子間作用力而自動「粘」在一起。這對步進電機等儀器有相當大的影響。
? ? ? ?5、部分依(yi)賴空氣或氣流(liu)的設備無法正(zheng)常工作,比如風扇之類(lei)的東西。

標簽: 真空鍍膜
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